Pour un boîtier à pad exposé, le PCB fait partie du chemin thermique. La chaleur traverse land, fûts de vias et plans. Mais des trous ouverts dans le pad peuvent aspirer la brasure, modifier le stand-off et créer vides ou billes.
Le nombre de vias dépend du boîtier, des pertes, du cuivre, de l’empilage, de l’air et du process. Partir des recommandations du fabricant puis valider le produit.
1. Partir du chemin thermique du boîtier
Identifier le potentiel du pad exposé, suivre le land pattern et créer des chemins cuivre continus. Les spokes augmentent la résistance thermique.
2. Placer les vias dans le flux de chaleur
Sous le pad, le chemin est court; une distribution est souvent préférable à un amas. Hors pad réduit l’interaction brasure mais ajoute résistance latérale.
3. Traiter diamètre, pas et nombre ensemble
Petits trous limitent le pompage mais compliquent la fabrication; grands fûts prennent surface et brasure. Confirmer empilage et capacité.
4. Maîtriser pompage et vides
Vias remplis/recouverts, microvias cuivre ou tenting qualifié sont possibles. Segmentation du pochoir et volume de pâte restent essentiels.
| Option | Comportement brasure | Impact |
|---|---|---|
| Ouvert dans pad | Risque maximal | Économique mais process requis. |
| Tented | Peut limiter le flux | Masque/vides à valider. |
| Rempli + capped | Surface plane | Étapes et spécifications. |
| Microvia cuivre | Bon chemin | Coût/fiabilité HDI. |
| Hors pad | Pas de drainage direct | Chemin thermique plus long. |
5. Connecter les plans pour la chaleur
Une connexion pleine conduit mieux que des spokes; splits et cols étroits annulent l’avantage du réseau.
6. Valider thermique et assemblage
Modéliser des limites réalistes, mesurer la température et contrôler couverture/vides.
Checklist de libération
| Entrée | À confirmer | Preuve |
|---|---|---|
| Révision | Fichiers, plan et BOM ont la même révision. | Paquet contrôlé/checksum. |
| Hypothèses | Matière, empilage, process et critères sont explicites. | Devis/DFM revu. |
| Traçabilité | Lots, process et contrôles requis sont définis. | Traveler, rapport ou certificat. |
| Changement | Dérogation/substitution exige une approbation. | Accord écrit avant production. |
Questions fréquentes
Plus de vias est-il toujours mieux ?
Non. Le gain diminue et les risques peuvent augmenter.
Faut-il des spokes sur vias thermiques ?
En général non; vérifier boîtier et électrique.
Références techniques
- Texas Instruments — PowerPAD Made Easy
- Texas Instruments — PCB Design Recommendations for LLP
- Infineon — QFN PCB Design Guidelines
Références vérifiées le 5 novembre 2026. Les recommandations du fournisseur du boîtier et la validation produit priment.