Uma PCBA mista combina densidade SMT com resistência mecânica, corrente ou conectores THT. Cada etapa muda acesso, carga térmica e defeitos prováveis.
A rota deve considerar limites dos componentes, geometria, dupla face, liga, volume e inspeção.
1. Compare as rotas disponíveis
A rota comum combina refusão SMT, inserção THT e solda seletiva ou onda. Pin-in-paste, manual ou palete são alternativas.
2. Controle a exposição térmica
Revise pico, tempo acima do liquidus, manejo MSL e ciclos permitidos de cada componente.
3. Escolha o processo THT pela geometria
Onda exige afastamentos; seletiva precisa acesso de bico; pin-in-paste requer volume de pasta e componente compatível com refusão.
| Rota | Melhor uso | Controle principal |
|---|---|---|
| Onda | Face inferior compatível e volume | Afastamento, orientação, sombra, perfil. |
| Seletiva | Juntas THT localizadas | Acesso, keepout, pré-aquecimento. |
| Pin-in-paste | THT compatível com refusão | Volume, stencil, protrusão. |
| Manual | Exceções/baixo volume | Qualificação, temperatura, tempo. |
4. Adapte footprints e painel
Furo, terminal, anel, máscara, stand-off e comprimento controlam enchimento e pontes.
5. Planeje inspeção e rastreabilidade
Defina AOI, visual ou raios X antes/depois do THT e registre perfil, fluxo, máquina e reparo.
Checklist de liberação
| Entrada | Confirmar antes do pedido | Evidência |
|---|---|---|
| Revisão | Arquivos, desenho e BOM usam a mesma revisão. | Pacote controlado/checksum. |
| Premissas | Material, stack-up, processo e critérios são explícitos. | Cotação/DFM revisado. |
| Rastreabilidade | Registros de lote, processo e inspeção definidos. | Traveler, relatório ou certificado. |
| Mudança | Desvio/substituição exige aprovação. | Aprovação escrita. |
Perguntas frequentes
Todo THT suporta refusão?
Não. Confirme limites do encapsulamento e fornecedor.
A seletiva é sempre mais segura?
Não. Ainda exige acesso e janela validada.
Referências técnicas
- IPC — J-STD-001 and IPC-A-610 companion documents
- Global Electronics Association — IPC standards
- Indium Corporation — Mixed technology assembly resources
Referências verificadas em 5 de novembro de 2026. Os limites finais seguem dados dos componentes e a linha aprovada.