Leiterplattenfertigung
Leitfäden zur PCB-Fertigung: Fertigungsdaten, Materialien, Lagenaufbau und Oberflächen für fundierte technische und kaufmännische Entscheidungen.
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HDI-Microvias: Gestapelte oder versetzte Vias und sequenzielle Laminierung
Praxisleitfaden zu gestapelten und versetzten HDI-Microvias, sequenzieller Laminierung, Zuverlässigkeit und Fertigungsfreigabe.
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PCB-Backdrilling: Wann Via-Stubs zum Signalintegritätsrisiko werden
Praxisleitfaden zu Via-Stubs, Backdrilling, Fertigungstoleranzen und Prüfungen bei High-Speed-Leiterplatten.
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PCB-Kupferbalance: Wie ungleichmäßiges Kupfer Wölbung, Verdrehung und Bestückungsprobleme verursacht
Ungleichmäßige Kupferverteilung kann PCB-Wölbung, Verdrehung, Galvanikschwankungen und Montageprobleme verursachen. Das ist vor der Freigabe zu prüfen.
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Via-in-Pad, gefüllte und metallisierte Vias: Angaben vor der PCB-Fertigung
Praxisleitfaden zu Via-in-Pad sowie gefüllten und kupferüberplattierten Vias: IPC-4761, Lotwanderung, Füllmaterial und produktionsreife Spezifikation.
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Welche Dateien benötigen Sie für ein genaues Leiterplattenangebot?
Eine Checkliste für unbestückte Leiterplatten: Welche Fertigungsdaten benötigt werden und warum Lagenaufbau, Kupferdicke, Oberfläche und Toleranzen den Preis beeinflussen.
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ENIG oder HASL: Die passende PCB-Oberfläche wählen
Vergleichen Sie Planarität, Bestückungsanforderungen, Kosten und Bleifrei-Vorgaben, bevor Sie ENIG oder HASL für eine Leiterplatte auswählen.