Guides d’ingénierie et techniques
Guides techniques, listes de contrôle et explications pratiques pour préparer les projets de fabrication électronique.
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Vias thermiques pour composants de puissance : placement, taille et pompage de brasure
Guide pratique du placement, diamètre, pas, connexion aux plans et remplissage des vias thermiques.
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Conception de pochoirs pour pas fin, QFN et BGA : guide DFM pratique
Guide pratique sur l’épaisseur du pochoir, le ratio de surface, les fenêtres QFN, le transfert de pâte BGA et les besoins de volumes mixtes.
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Via-in-Pad, vias remplis et métallisés : que spécifier avant la fabrication ?
Guide pratique des vias dans les pastilles, remplis et métallisés : terminologie IPC-4761, risques de migration de soudure, matériaux et spécification DFM.
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Empilage PCB à impédance contrôlée : accords à prendre avant le routage
Fixez cibles d’impédance, structure, cuivre, données diélectriques, plans, tolérances et test par coupon avant de figer le routage.