Инженерные и технические руководства
Инженерные руководства, технические списки проверки и практические пояснения для подготовки производства электроники.
-
Тепловые переходные отверстия силовых компонентов: расположение, размер и утечка припоя
Практическое руководство по расположению, диаметру, шагу, соединению с полигонами и заполнению thermal via.
-
Трафарет для мелкого шага, QFN и BGA: практическое руководство DFM
Практическое руководство по толщине трафарета, коэффициенту площади, окнам QFN, переносу пасты для BGA и разной высоте отпечатка.
-
Via-in-Pad: заполнение и металлизация переходных отверстий перед производством
Практическое руководство по via-in-pad: типы IPC-4761, уход припоя, выбор наполнителя, медная крышка и требования для запуска в производство.
-
Стек PCB с контролируемым импедансом: что согласовать до трассировки
До разводки согласуйте цели импеданса, структуру, медь, диэлектрик, опорные плоскости, допуски и измерение по купону.