Em encapsulamentos com pad exposto, a PCB faz parte do caminho térmico. O calor passa pelo pad, barris e planos. Mas furos abertos podem puxar solda, mudar stand-off e criar voids ou gotas.
Não existe número universal de vias. Depende de encapsulamento, perdas, cobre, stack-up, ar e processo; siga a orientação do fabricante e valide o produto.
1. Comece pelo caminho térmico
Identifique o potencial do pad exposto, siga o land pattern e conecte cobre contínuo. Spokes aumentam resistência térmica.
2. Coloque vias no fluxo de calor
Sob o pad fornecem caminho curto; distribuição costuma superar concentração. Fora do pad reduz interação com solda, mas adiciona resistência lateral.
3. Trate diâmetro, passo e quantidade juntos
Furos pequenos reduzem migração, porém complicam fabricação; grandes consomem área e solda. Confirme stack-up e capacidade.
4. Controle migração e voids
Vias preenchidos/capped, microvias de cobre ou tenting qualificado são opções. Segmentação do stencil e volume continuam essenciais.
| Opção | Solda | Impacto |
|---|---|---|
| Aberta no pad | Maior migração | Baixo custo, processo exigente. |
| Tented | Pode limitar fluxo | Validar máscara/voids. |
| Preenchida + capped | Superfície plana | Mais processo. |
| Microvia de cobre | Bom caminho | Custo/confiabilidade HDI. |
| Fora do pad | Sem drenagem direta | Caminho mais longo. |
5. Conecte planos para calor
Conexão sólida conduz melhor que spokes; splits e gargalos anulam o array.
6. Valide térmica e montagem
Modele condições reais, meça temperatura e inspecione cobertura/voiding.
Checklist de liberação
| Entrada | Confirmar antes do pedido | Evidência |
|---|---|---|
| Revisão | Arquivos, desenho e BOM usam a mesma revisão. | Pacote controlado/checksum. |
| Premissas | Material, stack-up, processo e critérios são explícitos. | Cotação/DFM revisado. |
| Rastreabilidade | Registros de lote, processo e inspeção definidos. | Traveler, relatório ou certificado. |
| Mudança | Desvio/substituição exige aprovação. | Aprovação escrita. |
Perguntas frequentes
Mais vias é sempre melhor?
Não. O ganho diminui e riscos podem aumentar.
Devem usar spokes?
Normalmente não; confirme encapsulamento e elétrica.
Referências técnicas
- Texas Instruments — PowerPAD Made Easy
- Texas Instruments — PCB Design Recommendations for LLP
- Infineon — QFN PCB Design Guidelines
Referências verificadas em 5 de novembro de 2026. Prevalecem orientação do encapsulamento e validação do produto.