Fabrication de PCB / Checklist de chiffrage
Deux fournisseurs peuvent chiffrer différemment la même archive Gerber : l’un prévoit du HASL sans plomb, l’autre de l’ENIG. Ou ils interprètent différemment la mention « cuivre 2 oz ». La géométrie est identique, mais les hypothèses de fabrication ne le sont pas. Un devis PCB précis exige donc les données du circuit et une spécification de fabrication claire.
Envoyez un dossier identifié par son indice de révision : fichiers Gerber et de perçage, plan ou spécification de fabrication, empilage requis et quantités. Signalez les valeurs inconnues. Un prix fondé sur des hypothèses non résolues reste une estimation budgétaire, pas une autorisation de lancer la production.
1. Constituer un dossier complet pour le devis PCB
Pour les circuits imprimés nus, commencez par les éléments ci-dessous. La nomenclature BOM et le fichier de placement servent au chiffrage de l’assemblage ; ils ne remplacent pas les données de fabrication du PCB. Pour des cartes équipées, consultez notre guide des fichiers pour un devis PCBA.
| Fichier ou information | Contenu à fournir | Incidence sur le devis |
|---|---|---|
| Dossier Gerber | Toutes les couches cuivre, masque épargne, sérigraphie nécessaire et contour sans ambiguïté ; ordre des couches. | Définit la géométrie, la surface du circuit et les éléments à détourer. |
| Données de perçage CN et de rainurage | Unités, identification des trous métallisés/non métallisés, diamètres finis et portées des vias borgnes/enterrés, si présents. | Structures et tolérances influencent perçage, métallisation et gamme de fabrication. |
| Plan / spécification de fabrication | Matériau, épaisseur finie et tolérance, cuivre, finition, masque, marquage et exigences particulières. | Évite des paramètres par défaut différents selon le fournisseur. |
| Empilage et exigences d’impédance | Ordre des couches, diélectriques, cuivre par couche ; valeurs et tolérances d’impédance requises. | Définit les matériaux et les contraintes électriques. |
| Descriptif de la demande | Référence et révision, paliers de quantité, circuits unitaires ou panneaux, date et destination. | Distingue le prix de fabrication des hypothèses de délai et de transport. |
Les attributs Gerber X2 facilitent l’identification du rôle des couches, mais leurs images ne constituent pas une spécification complète. Un fichier Gerber Job peut transmettre des informations telles que matériau, épaisseur et finition. Joignez-le si votre CAO le génère et vérifiez sa cohérence avec le plan. Faites confirmer l’acceptation des autres formats par le fournisseur. [1]
2. Préciser les exigences qui font varier le coût
Matériau et empilage : « quatre couches » ne suffit pas
Indiquez la référence du stratifié ou les propriétés exigées et précisez si une alternative doit être approuvée. Fournissez l’ordre des couches, l’épaisseur totale et sa tolérance. Pour une impédance contrôlée, ajoutez la cible, la tolérance, les nets/couches concernés et les plans de référence. Géométrie des pistes, épaisseur et propriétés des diélectriques influencent l’impédance ; le nombre de couches ne la définit pas. [2]
Si l’empilage n’est pas figé, demandez une proposition à valider techniquement. Disponibilité des matériaux et constructions particulières peuvent modifier prix et délai. Convenez des éventuels ajustements de largeur de piste plutôt que de laisser le devis modifier implicitement le dessin.
Cuivre : distinguer la feuille initiale du cuivre fini
Spécifiez séparément couches internes et externes. Précisez si la valeur concerne la feuille de départ, une épaisseur finale nominale ou un minimum exigé après fabrication. Une once par pied carré correspond à environ 35 µm de cuivre nominal ; cette indication seule ne garantit pas un minimum fini. Métallisation et enlèvement de matière modifient le résultat. [3]
Un cuivre plus épais limite aussi les faibles espacements, car une gravure fiable demande une isolation adaptée. Il influence donc la faisabilité autant que le coût matière. Ne changez pas son épaisseur uniquement pour réduire le prix sans examiner courant, échauffement, distances d’isolement et impédance. [4]
Finition : nommer le procédé exact
Spécifiez ENIG, HASL sans plomb ou une autre finition convenue. « Sans plomb » ne désigne pas un procédé unique. L’ENIG offre des plages relativement planes ; la hauteur du dépôt HASL peut varier, ce qui compte pour certains assemblages à pas fin. La finition change les opérations et le prix, sans pourcentage de surcoût universel. Notre comparatif ENIG/HASL détaille les compromis. [5]
Trous, tolérances et particularités
Définissez les diamètres finis critiques, rainures métallisées, découpes et tolérances mécaniques. Signalez les vias borgnes/enterrés, le remplissage ou recouvrement des vias, la métallisation des chants et les exigences des connecteurs, le cas échéant. Un trou pour connexion press-fit exige une indication explicite. Ces détails peuvent ajouter des opérations ou contrôles : demandez une étude de faisabilité. Un plan de perçage aide à comprendre les données mais ne remplace pas le fichier de perçage exploitable par machine. [6]
3. Comparer un même périmètre de fabrication
Prenons un exemple illustratif de PCB quatre couches : une offre suppose du cuivre nominal et du HASL sans plomb ; une autre inclut un minimum de cuivre fini externe et de l’ENIG. L’écart de prix ne permet aucun classement tant que les exigences diffèrent. Même prudence entre quantités de circuits unitaires et de panneaux.
- Quantité : demandez des paliers distincts ; si le panneau est fixé, précisez circuits par panneau, rails et méthode de séparation.
- Qualité et vérification : indiquez le référentiel d’acceptation, sa révision et la classe si nécessaire. Convenez séparément du test électrique, du contrôle d’impédance et de la documentation ; l’un n’implique pas automatiquement les autres.
- Délai et livraison : distinguez fabrication et transport et confirmez le point de départ du délai. Faites identifier frais d’outillage, de préparation, de transport et autres charges.
4. Garder les informations manquantes visibles jusqu’à la validation
Utilisez un nom clair comme Controller_RevC_PCB_RFQ.zip, joignez une liste de fichiers et retirez les anciens exports. Vérifiez dans un visualiseur l’alignement des couches, le contour et le recalage des perçages. Résolvez les contradictions par une spécification révisée ; ne demandez pas au service FAO de deviner quel document prévaut.
Une première demande peut partir d’un dossier incomplet, de dimensions, du nombre de couches et des exigences connues. Listez les manques et faites inscrire les hypothèses dans l’estimation. Prix définitif et lancement doivent suivre la confirmation du dossier complet. Consultez notre service de fabrication de PCB pour le périmètre proposé.
Questions fréquentes
Les seuls Gerber suffisent-ils pour un devis ferme ?
Un fournisseur peut parfois déduire la géométrie et estimer un budget selon des paramètres par défaut explicites. Un devis ferme et comparable exige encore l’accord sur matériau, empilage, cuivre, finition, quantité et particularités.
Faut-il fournir les fichiers CAO natifs ?
Pas nécessairement. Un export de fabrication cohérent et une spécification constituent le point de départ. Confirmez les formats acceptés ; des captures d’écran ne remplacent pas les données de fabrication.
- Ucamco — Gerber Job
- Polar Instruments — Controlled impedance
- Eurocircuits — Copper thickness
- Eurocircuits — Copper and manufacturability
- Eurocircuits — Surface finishes
- Eurocircuits — Mechanical data
Références vérifiées le 27 octobre 2026. Les exemples sont illustratifs : ils ne décrivent ni des cas clients ni les limites de fabrication de JEXPCB. Confirmer la spécification et le format des données avant production.
Un dossier clair pour un devis utile.
Transmettez les fichiers disponibles, les quantités et la date de livraison souhaitée. Signalez les exigences encore ouvertes pour les examiner avant le chiffrage définitif.
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